路远高速贴片机 CPM-H2

参数规格/Parameter Specification

贴装速度：50000chips/h  

伺服分辨率：10um     

重复精度：±0.02mm   

贴装精度：±0.05mm   

基板尺寸：最小50mm×50mm，最大410mm×450mm

基板厚度：0.4mm~5.0mm

基板重量：0.68Kg以下

PCB传送机构：三段式

元件种类：76种（最大/换算成8mm卷带）

工作头：16

进料器规格：8mm~56mm

适用元件：从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC等。

电源：AC380V

空气源：0.5~0.8Mpa

控制系统：中英文操作界面Windows 7系统控制平台

外形尺寸：L2250mm×W1880mm×H1550mm

重量：2890Kg