路远高速贴片机 CPM-H2

基本信息
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产品描述

参数规格/Parameter Specification

贴装速度:50000chips/h  

伺服分辨率:10um     

重复精度:±0.02mm   

贴装精度:±0.05mm   

基板尺寸:最小50mm×50mm,最大410mm×450mm

基板厚度:0.4mm~5.0mm

基板重量:0.68Kg以下

PCB传送机构:三段式

元件种类:76种(最大/换算成8mm卷带)

工作头:16

进料器规格:8mm~56mm

适用元件:从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC等。

电源:AC380V

空气源:0.5~0.8Mpa

控制系统:中英文操作界面Windows 7系统控制平台

外形尺寸:L2250mm×W1880mm×H1550mm

重量:2890Kg